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同時
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• Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and 輝達co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers

（首圖來源：科技新報）

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第三代：目標是矽光代妈哪家补偿高在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s ，採用矽光子（silicon photonics）與共同封裝光學（Co-packaged Optics,推動 CPO），

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2. 第二代：進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術
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